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可使用非序列中的物体——Slide 物体。在光线发出后不远的位置放置Slide物体，添加物体后，软件会要求用户在指定文件里选一张图片作为这个物体加载的图像。效果就类似在投影机中放一个幻灯片。图片放置的路径：C:\Users\...\Docu
PADS布线与修线操作
布线前须将规则设置好，一般在Layout内添加规则及层叠，注意将布线层选。在Router组件执行菜单命令“工具-选项”，在“选项”对话框“布线”标签页进行参数设置。注意选择好“布线角度”、“交互式布线”等参数，层对设置顶底层，一般不建议打开
虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。在PCB的空白处，点击鼠标右键，在弹出
可以在多重结构中添加一个结构，利用多重结构操作数关闭 afocal image space. 再利用评价函数操作数指定结构的number来计算相关物理量。例如：下图中的结构2设置为关闭 afocal image space. Multi-
设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加一、手动添加差分对：1、点击Setup-Constraints-Constraint Manager调出CM规则管理器，然
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿过3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil添加一个地过孔
梁山派pcb设计特训营作业评审要求器件离板边5mm不要布局器件，除非特殊要求或后续板子设计可以添加工艺边。 【问题改善建议】：在贴片时留给设备的传送带固定用，建议无特殊要求板边5mm不要布局器件。2.晶振布局、布线错误。 【问题改善
物联网(IoT)没有表现出短暂流行的迹象，预计十年内将会有规律地出现越来越多相互联接的事物。这不足为奇，因为我们不断想象寻找利用技术去做事的新方法，并开发新旧技术的全新应用。而每个新应用都会向网络添加许多端点，使IoT日益变大。该趋势从目前
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理，并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
