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电路板在高低温环境下的试验是确保其性能和可靠性的重要步骤。以下是电路板高低温试验的方法及注意事项。一、高低温试验方法1. 试验设备：- 使用高低温试验箱，能够快速且准确地调节温度，通常支持-40°C至+125°C的范围。2. 试验准备：-
1. 前言在数字IP/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：chip
想起来曾经用的一台测试设备，由于220V的地线没有连接，测量时把板子烧坏的事情。现在记录下来警示自己。下面是一个交流220V市电的滤波器，内部原理如图： 先解释一下各元器件的作用： X电容：接在交流输入的两极，用于抑制差模干扰（电源线之间的干扰），图中的C1和C2都是X电容。Y电容：接在电源线和大地
学电子设计少不了使用串口通信，但是现在的笔记本电脑基本上不带串口了，好在现在有USB转串口可以使用。市场上常见的USB转串口芯片主要有4个系列：CP2102、CH340、FT232、PL2303。本文主要介绍常见的这几种USB转串口的功能、特性，并对其输出波形进行了测试和对比。（有些特性是特殊应用下
IC（集成电路）芯片质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节。以下是IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法：关键步骤1. 外观检查- 视觉检查：检查芯片的封装、引脚和标识是否完好，有无裂纹、划伤、变形或其他物理损伤。- 清洁度检查：
人工智能在电信网络中的应用越来越广泛和深入。尽管人工智能和机器学习多年来一直是网络测试和保证工具的一部分，但随着电信企业希望其网络运行更高效、自动化程度更高，计算、模型和更全面的数据治理和数据应用方面的新进步正在取得成果。那么，电信运营商对
检查IC（集成电路）芯片是否损坏可以通过多种方法进行，以下是一些常用的检测方法：1. 外观检查· 物理损伤：检查芯片是否有裂纹、烧焦、变形或其他明显的物理损伤。· 引脚状态：确认引脚是否有断裂、氧化或弯曲等现象。2. 静态特性测试· 使用万
元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况：1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发
冷热冲击箱是一种用于测试材料和产品在极端温度变化下的性能的设备。它可以模拟快速温度变化对材料的影响，广泛应用于电子、航空航天、汽车、塑料等行业。以下是冷热冲击箱的使用及保养方法。使用方法1. 准备工作：- 确保设备处于良好状态，检查冷却剂和
随着时代发展，物联网（IoT）设备日益普及，然而随之而来是更严重的电磁干扰（EMI）问题，因此，许多大佬提议要对物联网设备做EMI测试，确保其设备本身性能稳定，降低对网络的影响。1、法规遵从性大多数国家和地区对无线设备的电磁辐射有明确的标准
