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SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
近年来，人工智能语音生成器已经成为一项强大的技术，它正在改变人们与机器交互和接收数字内容的方式。创新系统通过使用人工智能模仿人类语音模式来工作，从而产生更真实、更自然的声音。在本文中，我们将探索人工智能生成发音的有趣领域，阐明其内部结构以及
随着无线通信的高速发展，NFC开始入场，成为了很多人日常使用的新型技术，虽然应用广泛，但人们对它的了解不深，因此本文将谈谈NFC技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、NFC技术的工作原理NFC（Near Field Communication，
有源滤波器指的是由运放及一些无源器件R、L、C等组成的滤波器器。滤波器一般分为低通、高通、带通、带阻等几种基本模式；另外还有全通滤波器，只改变信号的相位。滤波器最重要的特性是幅频响应，即幅度倍数在频率坐标轴上表现出的图形。本篇我们先来看一阶有源滤波电路。1）一阶有源低通滤波器仿真电路图如下：左边为电
VKL060是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大60点（15SEGx4COM）的 LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通 过关显示和关振荡器进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用
产品简介CoolGaN™ 600 V e-mode GaN HEMT是效率最高， 功率密度最高， 质量最佳的增强型功率晶体管。增强模式概念提供了快速的开启和关闭速度， 以及在芯片或封装级别上更好的集成路径。 CoolGaN™可实现更简单的半
VK1072B是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大72点（18SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显示数据，也可通过指令进入省电模式。M65+08特点• 工作电
AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能，可以根据个人习惯进行切换，能有效的提高了PCB设计效率。点击界面右上角系统参数的图标或者在pcb界面中使用快捷键OP进入到优选项界面，然后选中 PCB Editor-Interactive Rout
VKL076是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大76点（19SEGx4COM）的 LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，可配置4种功耗模式，也可通 过关显示和关振荡器进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
