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问：本人零基础，想学FPGA，求有经验的人说说，我应该从哪入手，应该看什么教程，应该用什么学习板和开发板，看什么书等，希望有经验的好心人能够给我一些引导。如果想速成，那就上网看视频吧，这样主要是面对应用的，一个小时内让你的板子运行起来。早期
软件、硬件版本号命名规范
不知道大家在写程序、画板子的时候，版本号是怎么命名的？最常见的就是V1.0.0这种简单的形式命名；复杂一点就是带有日期、后缀等版本信息。当然，版本号命名规范就像代码规范一样，不同公司、不同岗位的规范不同。下面，就来简单说一下关于版本号命名的
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。PCB线路板贴
一个学习信号完整性仿真的layout工程师因为每个人的习惯不同，所以在平常的设计中查看的光绘层是不同的，有助于自己快速的layout。但是在每次拿到别人的板子去改版或者重新设计时，都要添加自己习惯的光绘层，就比较麻烦。每次都要新建相应显示层
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将
经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或
在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意
关于PCB中EMC设计的问题，应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如：PCB叠层时要如何考虑EMC？不同层数的板子在设计EMC的时候，需要考虑的东西是否一样？考虑到大家对类似的问题都有疑问，那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容，希望对你们有所帮助。一、器件的布局在PCB设计的
晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”，几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在
