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PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层，而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

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pcb无盘设计

PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

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allegro无盘设计

走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。

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寄生电容无盘设计

allegro无盘设计

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第55问在进行高速信号设计的时候如何进行进行无盘设计呢？

答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：

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无盘设计高速信号设计

【Allegro软件PCB设计120问解析】第55问在进行高速信号设计的时候如何进行进行无盘设计呢？

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