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注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
一、LTC3769EFE 60V、低 IQ、同步升压型控制器概述：LTC3769 是一款高性能、单输出、同步升压型转换器控制器，用于驱动全 N 沟道功率 MOSFET。它所采用的同步整流可提升效率、减少功率损耗并降低散热要求，从而简化了高功
在电子的设计制造中，PCB设计是至关重要的环节，尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可，但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误，本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误，希望对小伙伴们有所帮助。1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面；2、
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
图中还有飞线未连接电感中心要挖空一下散热过孔两面都要开窗处理这里要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
器件尽量中心对齐会更美观器件摆放干涉，丝印不能重叠要保持一定间距除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘除散热过孔外其他过孔盖油处理有线头引起天线、开路报错，尽量多余线头检查删除掉多处开路、天线报错没有处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
dcdc要求单点接地，如果背面铺铜就不是单点接地了。不要从焊盘侧面出线还有未完成的连接焊盘中心散热地过孔没打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
