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答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的; 2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的; 3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),
答:ICT,In Circuit Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m
答:PCB设计中常用的存储器有如下几种:Ø SDRAM,Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%;Ø DDR, Dual Data Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM,人们习惯称
答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5 颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø Alias:网络标
答:orcad的快捷键是系统设置好的,不能进行更改,快捷键在每个菜单命令的后面都有显示,下面列举一些比较常用的命令的快捷键:Ø I:放大 &n
答:我们用orcad绘制原理图库的时候,常用的命令有以下几个:Place Pin:绘制焊盘管脚;Place Line:绘制直线段;Place Polyline:绘制多边形Place Ellipse:绘制椭圆形框Place Rectangle:绘制矩形框;Place arc:绘制圆弧;Place Text:放置文字标注;Place IEEE Symbol:放置IEEE符号工具栏;Place Pin Array:焊盘阵列放置。
答:运用Orcad进行原理图的绘制时,除了它本身自带的这些属性以外呢,有时候会给它增加一些额外的属性,来方便别人查看你的原理图与检查原理图,例如器件的料号、ROOM属性、差分属性等,这里我们就以增加常用的ROOM属性为例,来讲解一下Orcad中怎么给元器件自定义属性。第一步,首先在原理图中,选中你需要添加属性的那一部分内容,如果是某一页的话, 直接选中这一页,点击编辑,编辑这一页的属性,如图3-187所示;如果是给某一部分模块的话,运用鼠标左键框选中这一部分模块,点击鼠标右键编辑属性即可,如图3
答:Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。
答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图