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答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&
答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。
答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答：打开Allegro软件，点开Route菜单栏，如图5-29所示，这是布线操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Route菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：
答：我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。
答：我们使用每一个绘制PCB的软件，在进行布局操作还是布线操作之前，都是需要先把格点设置好，好辅助我们的工程师更方便更快捷的进行设计，这里讲解一下使用Allegro软件，设置格点的具体操作，以及推荐使用的布局布线的格点
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：在Allegro软件16.6版本及以上版本，新增加了显示网络名称的功能，方便进行布线设计，这里，讲解一下，如何将网络命令进行显示，具体的操作步骤如下所示：第一步，需要将Opengl模式开始，进入用户参数设置界面，在Display显示界面选择Opengl，右侧的第一项复选框不要勾上，如图5-169所示；
答：在PCB布线完成之后，一般会对走线添加泪滴，目的是为了增加线与过孔的和焊盘的连接强度，提高可制造性，这里，我们讲解一下，在Allegro软件中如何对走线添加泪滴操作，具体如下所示：第一步，需要设置好参数，点击执行菜单命令Route-Gloss，在下拉菜单中选择Parameters，进行参数设置，如图5-177所示；
答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，
