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在高速PCB设计中，电源系统设计不当是会引起信号畸变，主要表现形式有：地反弹噪声太大、旁路电容的设计不合适、回路影响严重、多电源/地层设计不合理、电流不均匀等。因此要想解决这些问题，最好的方法是做好电源完整性，尽量做好相关设计。一般来说，影
反馈线需要走一根10mil的线，线宽尽量保持一致2.此处是输主干道，两个过孔不满足载流3.存在无网络铜皮和过孔4.此处器件在底层无法与顶层铜皮进行连接5.电源和地存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
器件靠近管脚放置，反馈线宽尽量一致 ，10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线，焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
电源和地是高速PCB设计中的重要对象，它们的布局布线处理好坏直接决定着成品的性能运行和串扰大小，若是稍有不慎，很容易拖慢项目进度。所以下面讲讲电源和地的高速PCB布线处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。第一，尽量给出单独的电源层和地层;即使要
电源输入主干道应该铺铜处理，15mil 不满足载流，应该先经过电容在到电感2.单点接地此处不用打孔，只要在散热焊盘上打孔即可3.可以在底层铺一个整版铜把地网络进行连接4.走线能拉直尽量拉直，后期自己用推挤功能推挤一下以上评审报告来源于凡亿教
器件摆放尽量对齐处理2.电源主干道输入一个过孔不满足载流3.反馈从电容后面走一根10mil的线即可4.LDO的输出50MA走一根5mil的线即可5.中间的散热焊盘需要多打地过孔，并开窗处理6.电感所在层的内部需要挖空处理7.此处是LDO的输
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息，在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为线性、圆弧半径、角度等形式，下面对最常用的线性标注及圆弧半径标注进行说明。1.线性标注（1）尺寸标注一般放置在机械层，选择一个相对干净的机械层（没有其他标注的或者标注比较清晰的）
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
