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一个完整的原理图文件，需要发给别人查看某一个模块原理图或某一页原理图时，为了原理图文件的保密性考虑，可以利用软件输出PDF格式的文件，方便别人进行查阅。通过视频中的讲解一起来学习下logic软件怎样导出PDF格式文件。
我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？其实很简单，跟我们平时在属性框输入参数值要切换单位的时候操作是一样的，我们就以AD19软件为例，进行这项操作的分析。
PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
可调快速边沿边冲发生器 默认脉宽262ns 写程序后应该能做到几个纳秒 脉冲频率受输入方波频率控制、脉冲宽度可以通过串口控制 输入方波要求峰值为5V
仅看近30年的发展，以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静，从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别，总线位宽从16位扩展到今天的64位，以Intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里，整个行业将突破的战场放在了高速接口上，外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps，为了实现更高的吞吐量，还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至，作为“攻城狮”的你做
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、 做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um）
开关电源产品广泛应用于LED照明、仪器仪表、空气净化器、安防监控等领域，是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，一般由脉冲宽度调制（PWM）控制IC和MOSFET构成。
我们在进行PCB设计的时候，会碰到需要去标注板框的长度跟宽度。而且有时候还限制了必须要用MM或者MIL的单位，那么这个时候我们如何去进行单位的切换呢？
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