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答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答：常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字高（Text Height）/字宽（Stroke Width）的比例为：
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。
近年来，以PC机为代表的通用计算机系统在硬件和软件方面都取得了飞速的发燕尾服，处理器的运算速度已经达到了每秒10亿次的数量级。作为计算机系统核心的操作系统也从字符界面的单任务、单用户的DOS，发展到拥有图形界面的多用户、多任务的Window
电子电路图一般由电路原理图、方框图和装配（安装）图构成，其中电路原理图是电子电路图的重要组成部分，它是由各种代表实际电子元器件的符号（图形、文字）及注释性字符组成的。从电路原理图我们可以看出每个电子元器件的具体参数（如型号、标称值）及各个元
PADS软件筛选功能
设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象
杂散光分析是光学和机械装配验证的重要步骤。本文演示了在非序列模式下使用过滤字符串功能的杂散光分析技术，以及其他重要功能。简介在进行杂散光分析时，光学设计工程师可能会问以下问题:从各种光学或机械表面反射产生的鬼影影响有多大?反射超过四次的光线
随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符
示例代码说明执行主程序初始状态执行代码前 5 句准备调用子程序调用子程序子程序寄存器入栈保护计算字符串长度返回结果寄存器出栈返回指令ret在任何一门编译型语言中，栈操作都是非常重要的。利用栈的后进先出特性，可以很方便的解决一些棘手的问题，以至于 CPU 单独分配了 push 和 pop 这两个命令来
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