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在SMT装配工艺中,偶尔会遇见焊接时形成孔隙现象,不仅对产品造成间接的性能影响,也会干扰到后续工艺发展,所以我们需要尽量避免形成孔隙,那么为什么焊接时会有孔隙?形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候,
在SMT装配工艺中,偶尔会遇见焊接时形成孔隙现象,不仅对产品造成间接的性能影响,也会干扰到后续工艺发展,所以我们需要尽量避免形成孔隙,那么为什么焊接时会有孔隙?形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候,