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差分线等长不符合规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致，满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个，靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。
差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放，在连接到管脚；多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗，电源输入电容不要合孔7
1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下，满足载流，走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个，靠近管脚放置6.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
