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随着新技术带来的组装密度的大幅度增加,随着用户对设计生产周期不断缩短的需求,随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施,有力地推动着可制造性设计的发展。因此,设计师必须要具备DFM并行设计能力,掌握工艺规则和遵循禁限用工艺,让电路设计与可制造性要求高度匹配。
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加,随着用户对设计生产周期不断缩短的需求,随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施,有力地推动着可制造性设计的发展。因此,设计师必须要具备DFM并行设计能力,掌握工艺规则和遵循禁限用工艺,让电路设计与可制造性要求高度匹配。