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1、深南电路:无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子:公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔:5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
封装设计有许多处理方法: 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装,这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装(FOWLP)的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔(通常)的3D集成电路
COB封装绑定IC
COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
美国研发钙钛矿串联太阳能电池,号称是最高效的柔性薄膜电池-美国研究人员开发了一种新的宽带隙钙钛矿层,称为Apex Flex,他们声称该层能够承受热,光和运行测试,同时提供可靠的高压。他们使用这种材料在刚性基板上构建了23.1%的功率转换效率,在柔性塑料上构建了21.3%的串联太阳能电池。
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:FR4材料系列如表1-1所示: &
答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;Td,分解温度,表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志;CTE,热膨胀系数,物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下,单位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示;CTI,相对漏电起痕指数,基材在表面经受住50滴电解液,一般是0.1%氯化铵水
答:基板板材的种类繁多,按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材;按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材;按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些:
答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Ø Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜
PCB基板是电子电路的重要组成之一,也是软件实现必要的载体。对于工程师来说,PCB基板是日常工作中需要接触到的电子材料之一,了解PCB基板是很有必要的,那么PCB基板是什么?如何选择PCB基板?今天将回答这些问题。零基础学习PCB?来凡亿教