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如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。
本视频采用我们的Altium designer 19主要讲解关于我们的器件封装的查看，和如何对我们器件的封装的修改包括PCB界面和我们的原理图界面的一个参数的修改。同时包括我们的封装管理器的一个修改。
本系列课程将完成记录一款硬件应用产品开发全程，它涉及电路原理分析、AD元件绘制、PCB器件封装绘制、PCB布局布线、电路板打样、电路板调试、编程、产品3D建模、产品图片出图、动画宣传视频、品宣文案等全套内容。
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
PCB设计：怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称？ 答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。 ① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下； 第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；
答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，&n
在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-45
