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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
在PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割现象示意图跨分割，对于低速信号可能没有什么关系，但是在高速
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线
层叠一般都是双数，一般是4层，6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚，走线需要加粗处理，ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
1.差分对内等长错误，按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗，做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号，不要走差分布线，走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合，用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等
在PCB设计过程中，若是在电源平面或地平面的分割处理不当，很容易导致平面的不完整，信号走线时，其参考平面将出现在一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象叫做信号跨分割。跨分割对低速信号影响不大，但在高速数字信号系统重影响很大，所以电子工程师该
EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
关键要点：•如何为混合信号设计布局电路板•关于限制电磁干扰（EMI）的讨论•了解可靠信号的地面和参考平面设置现在几乎在每一个新的电子设备上都能发现混合信号，拥有强大的基础对于下一代设备的开发至关重要。过去，电子产品通常由不同的单独电路板组成，每个电路板都有自己的特定功能。然而，随着设备的进一步最小化
