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DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对
对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为 低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足
2023年2月，望城经济技术开发区管理委员会印发 《关于聚力“拼经济 抓发展”助力园区高质量发展的评先评优实施办法》 的通知。为深入贯彻党的二十大精神，认真落实中央、省委、市委和区委经济工作会议精神，全面践行“三高四新”战略定位和使命任务，
2 月 25 日，由深圳市电子商会主办的2023 中国电子信息产业创新发展交流大会暨第六届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行。图：华秋商城渠道总监杨阳（右三）深圳市电子商会连续六年举办“蓝点奖”评选活动，旨在表彰对电子信息产业创新发展做出的重要贡
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距
01新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设
2月22日，由中科为集团与广东高科技产业商会联合举办的“第六届‘高新杯’十大优秀高新企业颁奖典礼暨2023年高新企业高质量发展春茗会”，在深圳隆重举行。中科为集团自2014年举办首届“高新杯”以来，已主办了5届，共计600多家企业获此殊荣，
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件
