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在PCBA焊接加工时，电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题，导致PCB板焊接不到位，最终影响其性能，因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情，下面将谈谈如何做？！1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的
在电子制造行业，PCBA（印刷电路板组装）打样是一个关键而耗时的环节。对于工程师而言，减少打样时间不仅能提高工作效率，还能降低制造成本，加速产品上市。本文将探讨如何有效减少PCBA的打样时间。1、优化设计方案设计方案的合理性直接影响到打样时
焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔
一、 摘要磁珠主要由铁氧体及线圈组成，磁珠抑制干扰的主要原理是利用高频时通过电阻发热将干扰消耗。如果长期处于干扰强烈的情况下，磁珠有可能过热烧毁。二、 问题描述我们的产品用在工业现场，产品在发货约1万台，运行两个月后，从客户返回约10台损坏的设备，经过研发分析，这些损坏的产品都是同一个地方损坏，如下
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK3603封装形式：ESOP8 概述VK3603具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能
在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环
在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和
如何更好的理解PFC？
01功率因数补偿和功率因数校正功率因数补偿：在上世纪五十年代，已经针对具有感性负载的交流用电器具的电压和电流不同相（图1）从而引起的供电效率低下提出了改进方法（由于感性负载的电流滞后所加电压，由于电压和电流的相位不同使供电线路的负担加重导致供电线路效率下降，这就要求在感性用电器具上并联一个电容器用以
