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模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错
2023年是属于人工智能(AI)的一年,越来越多企业开始进军AI科技,加大了对AI行业的资金投入,争取在AI蓝海里拿下一席之地。据外媒报道,NVIDIA推出了NVIDIA DGX GH200人工智能(AI)超级计算机,该计算机是由NVIDI
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
在高速PCB设计中,信号仿真是一项关键的工作,它可帮助电子工程师评估电路板的可靠性和稳定性,然而在初次进行高速PCB信号仿真时,很多人更加关心它的费用及技术考量因素,下面来看看吧!1、仿真工具选择在确定费用之前,线选择适合的高速PCB信号仿
国产IC增速快于全球 IC , 国产替代空间广阔根据 WSTS 的数据,2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%,2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%,由于需求减弱,且全球各下游仍在消化库存,预计 2023 年全
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟
电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意
物联网(IoT)彻底改变了我们与周围世界互动的方式。从智能家居和可穿戴设备到联网汽车和工业自动化,物联网技术已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随着连接设备的数量继续呈指数级增长,网络攻击和数据泄露的风险也在增加。这导致对能够保护这
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线