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铺铜尽量包住焊盘,容易造成开路2.此处可以宽一下铜皮,尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

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读过我们之前文章秒懂自动驾驶级别分类,附专业版本文章的同学可以知道自动驾驶SAE的分级可以按照是不是可以离开脚,手,眼睛,大脑来分。显然当前没有哪一家敢说我可以闭着眼让你开车,所以当前商用的不论哪家吹的天花乱坠包括特斯拉都没有达到L3级别的。当前所有商用自动驾驶都未达到L3我们在之前专题介绍了自动

当前影响汽车实现全自动驾驶四大阻碍

虽然越来越多的中国企业开始意识到技术独立的重要性,争取大投资打破垄断,提出国产全面化口号,在此趋势下,越来越多技术垄断被打破,但很少有人知道,我国还有一项关键行业仍未打破禁锢,而且严重被美国垄断。近日,知名半导体调研机构Techinsig

美国在4G/5G基带芯片行业称霸

RS232这几个电容属于生压电容,走线需要粗2.VBAT电源尽量粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地,地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

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电源输出主干道需要铺铜处理,满足载流2.LDO电源都需要粗,与焊盘同宽拉出来再进行粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

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注意过孔不要上焊盘2.铜皮尽量钝角,不要有尖角3.座子尽量靠近板框放置4.自己宽一下铜皮宽度以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao

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中国半导体分立器件产业在上世纪50年代初创,70年代逐渐成长,80年代的改革开放到90年代以后进入全面发展阶段,21世纪初中国入WTO,为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机。受益于国际电子制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推

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华秋 2023-04-14 15:59:58
国内功率半导体需求将持续快速增长

当下的新风口无疑是AI大模型,ChatGPT自从问世以来就像吊在人类面前的大病,让所有人都疯狂追逐AI大模型,AIGC(人工智能应用)已成为当下最大的新风口,越来越多的企业开始进军AI大模型队伍,就连亚马逊也不例外。近日,亚马逊服务部门(A

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“蓝色光标之所以能低价入股考拉科技旗下金融科技公司25%股权,应该是新晋第一大股东希望借此推动蓝色光标速向数据科技公司转型。”一位投资者分析。昨日(3月14日)晚间,蓝色光标发布公告,将通过其全资子公司蓝标上海,以自有资金1.5亿元,通过增资方式取得深圳众赢25%股权。深圳众赢股东考拉科技承诺,深

创业教父孙陶然为何“贱卖”旗下Fintech公司给蓝标?

为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息,在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添尺寸标注。尺寸标注方式分为线性、圆弧半径、角度等形式,下面对最常用的线性标注及圆弧半径标注进行说明。1.线性标注(1)尺寸标注一般放置在机械层,选择一个相对干净的机械层(没有其他标注的或者标注比较清晰的)

PCB设计中常用的尺寸标注