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布局布线毫无疑问是PCB设计最耗时间和成本的环节,一不小心很容易造成推倒重来,可谓是“一失足成千古恨”,再加上现在的工程师在项目设计时都会尽量降低成本,布局布线更是不能出错,所以今天我们来看看布线该如何设计,才能降低出错概率,打造出造价低高
晶振需要走内差分,并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当,锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长,差分对内等长即可,误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
电感所在层的内部需要挖空2.滤波电容靠近电源输入管脚,走线加粗3.反馈路劲走一根10mil的线即可4.此处为输入主干道,打一个过孔不满足载流,建议铺铜处理5.确认一下此处输出主干道是否满足载流6.pcb上存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育
差分对内等长误差5mil2.未添加TR和RX的class3.包地要在地线上 打过孔4.器件干涉5.差分出线要尽量耦合6.时钟信号需要包地处理,并且打上地过孔7.pcb上存在两处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔,晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号,走线需要加粗,并包地处理,下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的class5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil,天线下面不要走线,周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil4.HDMI需要差分对间等长,误差10mil5.网口的其他信号都需要
pcb上存在短路2.滤波电容靠近管脚放置,走线加粗3.晶振下面尽量不要走线4.此处电源不满足载流5.变压器所有层挖空6.变压器除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil7.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长凸起高度不能超过线距的两倍8.走