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答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
Altium Designer是PCB设计的首选软件，是电子工程师需要掌握的软件之一，不会使用Altium Designer，意味着不是一个合格的工程师。今天凡亿教育将盘点Altium Designer 18软件的分层设计方法，希望对读者有
如果没有正确的计划，将智能技术集成到新的或现有的建筑物中可能是一项重大挑战。在其核心，建筑物的综合 IT/OT 网络是所有智能技术分层的基础。因此，必须从网络向上设计和管理弹性。在本文中，位于华盛顿州默瑟岛的商业房地产市场托管技术服务提供商
分享两种单片机编程思想
分层思想分层的思想，并不是什么神秘的东西，事实上很多做项目的工程师本身自己也会在用。看了不少帖子都发现没有提及这个东西，然而分层结构确是很有用的东西，参透后会有一种恍然大悟的感觉。如果说我不懂LCD怎么驱动，那好办，看一下datasheet
以STM32为例，打开网络上下载的例程或者是购买开发板自带的例程，都会发现应用层中会有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h，这些文件严格来时属于硬件层的，如果软件层出现这些文件会显得很乱。使用过Linux的童鞋们肯定知道linux系统无法直接操作硬件层，打开linux或者rt_
随着无线网络高速发展，越来越多的企业开始要求电子工程师具备一定的网络技术，如网络诊断、网络故障解决能力，所以若是要成为一个合格的电子工程师，还是需要了解下网络技术，今天我们来学习网络故障分层诊断技术。1、物理层及其诊断物理层是OSI分层结构
为减小电磁辐射影响，PCB板上通常要做好电磁兼容（EMC）设计，以保证系统正常运行，包括地线的分层设计，但是很少人知道如何根据不同的PCB板设计为地线做好EMC措施，所以本文将谈谈：如何根据PCB设计来给不同的EMC指南。1、双面板地线布局
计算机网络是个非常复杂的系统，相互通信的两个计算机必须高达协调工作，但这种协调是很复杂的，分层机制就可以将网络里庞大复杂的问题都转换成若干个局部较小的问题，而这些剧镖较小问题比较易于研究和查找，这也是为什么OSI网络模型和TCP/IP等如此
