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摘要本文回顾了光电共封装(Co-Packaged Optics, CPO)这项新兴技术,以及它在实现高效能、大容量无线接入网络(Radio Access Network, RAN)方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中,将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方

面向高效能大容量无线接入网络的光电共封装技术