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7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。据《中国集成电路工业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路工业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只要3万人，现在人才缺口在30万左右。 作为信息技能工业的核心，集成电路是支撑国家经济社会展开和保证国家安全的战略
常见的一些叠层文件的形式多种多样，给出的方式也多样化，有的通过excel形式给出，有的通过制板说明文件给出，有的直接放在PCB设计文件中，通过Gerber文件给出。不管是哪种方式，其目的都是为了让设计人员有据可依，能设计出满足功能性能要求的PCB，让生产加工人员能制造出满足设计性能的PCB。 下面这种是将所有的信息都直接放在PCB设计中，并且生成Gerber文件一起提交到工厂。
BOM清单就是我们所说的物料清单，在我们设计完成原理图之后就可以开始整理物料清单了，去进行准备采购元件。BOM清单最方便的地方就是，它是将我们设计中用到的元件的信息以输出为一个表格的方式去方便我们进行采购。那么，我们在AD软件中又是如何对于BOM清单的输出呢？
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出主要用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。 所以，我们有时会运用到它的输出。
在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
操作系统是软件行业的核心环节。在PC机时代，微软操作系统一家独大，成为整个PC机时代最大的赢家。而到了移动互联网时代，安卓和苹果占据了手机操作系统市场，形成了两家并存的市场格局。受美国制裁影响，近期华为加快推出了自主研发的操作系统-“鸿蒙”。鉴于华为强大的技术能力和国产手机第一大厂商的行业地位，人们对鸿蒙系统的推出充满了期待。华为鸿蒙系统的核心优势从目前已知信息，华为鸿蒙系统的核心技术优势主要在于两点:1、微内核;2、方舟编译器。1.微内核的技术优势目前，安卓系统采用的是宏内核。宏内核是把所有系
在pcb界面点击右下角Panels选项，在选项中打开Properties，在所弹出来的属性框中，Board Information就是pcb的基本信息
华为三大鸿蒙车载系统发布
中国科技巨擘华为对汽车行业的参与又进一步。华为智能汽车解决方案BU总裁王军在日前揭幕的2020中国汽车论坛上公布了华为三大鸿蒙车载系统的信息，后者包括鸿蒙座舱操作系统HOS、智能驾驶操作系统AOS以及智能车控操作系统VOS。本届论坛以“新变局新挑战新思路——引领中国汽车新征程”为主题，王军当天则以“聚焦数字平台基础要素，迎接汽车数字化转型”为主题发表了演讲。他在演讲中表示，实现软件定义汽车是迎接汽车产业的变革的关键一环。华为方面认为，在当前汽车的智能化程度不断提升、用户用车场景及体验逐渐发生改变
