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通常在做大型项目的时候我们都会遇到网络管脚号的互换，将PCB网络进行修改，然后就不知道如何直接进行PCB网络反倒，就只能在PCB里面修改好的网络了。然后在原理图里面进行一个个进行网络修改，特别是遇到几百对差分信号的时候，这样的工作量是十分巨大的。如图 我在PCB中修改A的差分和B的差分的位置，我在PCB里面进行换PIN工作
串联反馈：是指我们的反馈元件从反馈网络中取出反馈信号用串联的形式把反馈电压和我们的输入回路相减，串联反馈:降低放大器的电压放大倍数，稳定放大器的电压增益。由于是串联所以提高了输入电阻。
什么是负反馈，负反馈就是为了保证我们的放大电路能够正常在我们的运行范围内工作 挖掘含义就是反馈的信号和我们的放大电路的输入信号相位相反，做减法 什么是正反馈，正反馈的反馈信号和我们的输入信号的相位相同，做加法，这个时候其实很容易出现震荡的出现。
1、 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。2、 PCB设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生
电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分
电子设计：光耦设计那些事
我们知道常用的隔离器件有继电器，拨码开关，以及光耦等等，光耦器件是一种以光-电-光传输的形式的信号隔离器件。它的优势就在于可以构成各种逻辑电路，由于光电耦合器的抗干扰性能好，由它构成的逻辑电路更可靠。 按输出结构分有三种：无基极引线光耦，有基极引线光耦，双三极管的达林顿光耦。
差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。
