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随着电子产品向高频、高速、高集成度方向发展，电磁干扰（EMI）问题日益凸显，为确保产品质量，提升市场竞争力，降低EMI差异、提高测试精准度成为业界共同关注的焦点，本文将从多方面探讨可行性，希望对小伙伴们有所帮助。1、优化测试环境首先，要想降
注意地址线之间等长需要满足3W间距规则2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形走线需要优化，等长尽量使用钝角，不要用圆弧或者直角，走线能拉直尽量拉直差分对内等长需要优化，原则哪里不耦合就在哪里绕等长走线到焊盘间距太近，后期容易造成短路
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流，后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近，建议最少6mil，均匀摆放，后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：走线也不能出现直角：电感内部的铜皮挖空处理：过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：注意下等长线之间需要满足3W间距：避免高速
电源损耗是如何分布的？
在电源设计中，电源损耗是很重要的关键考量因素，将直接关联到电源的整体效率、稳定性和可靠性，在电源内部，损耗的分布情况复杂多样，涉及多种元件和电路环节，所以工程师是必须要深入了解电源损耗的分布情况，以此优化电源设计。1、开关关（如MOS管）损
柔性电路板（FPC）在某种程度上来说算是柔软版本的电路板，适用于手机、电脑等便携智能设备，虽然有极高的柔韧性，但缺点是在受到外界应力时容易断裂，如何针对这个毛病解决，加强其承受能力？1、优化外形设计确保FPC的外形轮廓转角半径足够大，一般最
在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接
随着时代高速发展，电池管理系统（BMS）已成为电动汽车的核心部分，而一个优秀的BMS可以确保电池组安全高效运行，内集成多种传感器、执行器、控制器及信号线，旨在监控、保护并优化电池组的性能，那么一个优秀的BMS应该具备哪些功能？1、电池参数全
由于我们不断创建数据，因此存储数据的成本可能很高。云存储可帮助企业节省时间、降低成本并简化流程。从处理日常问题到简化功能，它可满足所有需求。当企业知道如何有效使用云存储时，云存储将为企业提供最佳服务。优化云存储可增强安全性、消除漏洞并支持高
在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着
