一、ads做em仿真注意一般在完成功率放大器的原理图仿真之后 如果要进行打版 一般要进行电磁仿真 这样才能获得相对准确的仿真结果。一般电磁仿真会采用HFSS和ADS 两者均可用于电磁仿真 但是ADS也有其显著的优点在ADS完成原理图仿真之后 用ADS自带的momentum来进行EM仿真能有效提高效率 省去切换软件的步骤下面介绍一下在做EM仿真时经常需要注意的问题1.有的时候EM仿真时会发现 微带线是空的没有板材填充这种情况是因为在创建workspace的时候 没用选用合适的standard&nb

集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化

模拟电路电路设计的九个阶段，类似下围棋的段位。从一段到九段都看完后，就掌握自身是哪一个时期的水平了。不容错过哦。 一开始步入这一行，对PMOS/NMOS/BJT那些的只不过是有一个大概的掌握，各类元器件的性能都不太清晰，实际电路设计成哪样的电路也没有想法，路原理图主要是看国内杂志期刊上的文章，或是依照教材上现成的电路，总感觉他们说得都是有道理。做的电路主要是是小规模的模块，做些差分运放，或是带隙基准的仿真那些的就计算着发文章，生怕到时候论文凑不够。总的来说，基本上看见运放还是发怵。感觉spic

硬件工程师首要的主要职责是设计电路原理图，仿真检验，绘制PCB；样板调试和难题解析，做实验检验相应基本功能性能；做为一位资深的硬件工程师，在设计时要充分考虑各电子元器件的功率及总体功率，电子元器件的可靠性，掌握对电子元器件进行选型，设计出低成本，可靠性高，基本功能完美的产品，因此一位出色的硬件工程师需要很强的专业技能和丰厚的工作经验。

Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的电路设计软件特点，能够处理各种复杂的PCB板设计过程。通过设计输入仿真、PCB板绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。 PCB板电路设计的原则包括以下几个方面：

EDA常用软件 EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：protel、MentorPADS、OrCAD、Mentor WG、Mentor EN、allegro、EWB、PSPICE、 Synopsys等等。按主要功能或主要应用场合，大致可分为电路设 计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件。 电子电路设计与仿真工具 电子电路设计与仿真工具包括：

仅看近30年的发展，以PC为代表的行业几度繁荣而后归于平静，从最早的百兆级处理器速度倍频直到今天的几个GHz级别，总线位宽从16位扩展到今天的64位，以Intel为首的行业龙头公司将CPU的处理能力整整提升了成百上千倍。 在总线宽度和处理器速度达到瓶颈后的近10年里，整个行业将突破的战场放在了高速接口上，外部串行高速接口的速率从Gbps迅速飞升到几十个Gbps，为了实现更高的吞吐量，还采用了复杂的高阶调制和增加链路宽度的办法。这一切简直是以“迅雷不及掩耳盗铃之势”汹涌而至，作为“攻城狮”的你做

1、电路仿真软件proteus用得比较多。 2、Proteus 组合了高级原理布图、混合模式SPICE 仿真,PCB 系统特性: 设计以及自动布线来实现一个完整的电子设计系统。 2.Proteus 产品系列也包含了我们革命性的VSM 技术,用户 可以对基于微控制器的设计连同所有的周围电子器件一 起仿真。用户甚至可以实时采用诸如LED/LCD、键盘、 RS232 终端等动态外设模型来对设计进行交互仿真。

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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。