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答：我们在PCB中设计电源的重点之一，就是考量PCB中载流大小，尤其在当前的PCB设计中，电压越来越低，功耗越来越高，在PCB板上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培，所以我们为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多，这里主要介绍几个比较关键的因素，去对PCB板上的载流能力进行评估，具体如下：
答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：
答：我们在设计完成之后，需要对元器件的编号进行调整，然后在PCB进行生产的时候，印刷在PCB板上，方便调试。为了使印刷的字符清晰可见，我们一般推荐使用的字体大小如下所示：
答：一般结构工程师在绘制结构图纸的时候，都会有顶视图与底视图之分，我们导入到PCB之后，是需要将底视图左右镜像处理的，因为PCB里面的背面是从正面透视看过去的，所以将底视图镜像之后，就是是跟PCB界面是一致的，对底层的DXF文件镜像处理的操作步骤，具体如下所示：
答：在进行PCB设计的的时候，为了防止突发状况的发生，一般都会进行随时保存，做久了以后还是会忘记去保存，所以Allegro软件提供了自动保存的功能，这里我们讲解一下如何进行自动保存，以及自动保存的时间如何设置,，具体操作如下：
答：我们这里所说的铜皮避让区域，一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的，这里讲解一下，如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作，具体如下：
答：我们在PCB设计过程中，差分信号是比较重要的信号，一般设置差分信号到其它信号的间距是20mil，但是设置完差分信号到其它信号的间距之后，差分对内PN之间不满足20mil的间距，会报错，如图6-205所示：
答：我们在进行PCB设计之前，都需要先绘制板框，在PCB绘制板框，都是绘制标准的，比如矩形、圆形，如果板框是异形的，一般是通过autocad软件绘制好之后，导入到PCB中。板框进行修改呢，也是如此，我们这里举例讲解一下，对于规则的板框绘制完成以后，我们应该如何对其进行修改，具体如下。
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
答：Allegro软件对于BOTTOM层的器件，其位号字符一般是镜像显示的，如图6-225示：
