答：孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸

答：ICT，In  Circuit  Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m

答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以

答：高速信号、低速信号的区分取决于以下两个因素：信号的有效频率F；信号走线的有效长度U。一般来说，信号的有效频率F约等于信号频率的5倍，信号走线的有效长度等于U=(0.35/F)/D,其中D是PCB上的走线延迟,在FR4的材质中D约等于180，得出的结论就是在信号走线的长度小于有效长度的1/6，信号为低速信号；反之，信号为高速信号。所以我们判定信号是否为高速、低速信号的步骤如下：Ø 获取信号的有效频率与信号走线的长度；Ø 计算出信号走线的有效长度；Ø 比较信号长度与

答：端接,Butt Joint，是指消除信号反射的一种方式。在高速PCB设计中,信号的反射将给PCB的设计质量带来很大的负面影响,采用端接电阻来达到线路的阻抗匹配，是减轻反射信号影响的一种有效可行的方式。端接，分为一下两类：Ø 源端端接，接在信号源端或信号发送端的端接，一般与信号走线串接；Ø 终端端接，接在信号终端或信号接收端的端接，一般与信号走线并接。源端端接的优点是接供较慢的上升时间，减少反射量，产生更小的EMI，从而降低过冲，增加信号的传输质量。我们在PCB设计中处理源

答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水

答：上拉、下拉电阻的作用有如下几种：提高电压准位：当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V)， 这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值；OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的搞电平值；加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上拉电阻；N/A pin防静电、防干扰：在COMS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的管脚不能悬空，一般接上拉电阻产生降低输入阻抗， 提供泄荷通路。同时管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长

答：屏蔽罩，就是用来屏蔽电子信号的工具。由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。屏蔽罩的作用主要有以下几点:用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响；屏蔽静电、防止电磁干扰、对电子