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此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业
滤波电容放置尽量一个管脚一个2.此处需要优化一下，走线尽量短3.时钟信号需要单根包地处理4.存在多余的线头5.RX未添加class，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
走线尽量拉直，自己优化一下2.等长线之间需要满足3W3.线宽尽量保持一致4.电容摆放尽量先经过电容在进入管脚5.跨接器件旁边尽量多大地过孔SD时钟信号尽量单根包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课
跨接器件旁边尽量多打地过孔2.此处走线可以在尽行一下优化3.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件，可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审
存在多出开路2.走线需要优化一下，尽量钝角3.此处铜皮出现载流瓶颈，后期自己把铜皮加宽一些4.存在多余的走线5.和孔需要优化一下，可以直接打孔，T点的臂可以不用满足3W6.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作
等长存在报错，没有达到目标范围2.此处需要调整一下，尽量钝角3.等长不符合规范4.地址线等长存在报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘，存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审
