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【摘要】通信产品一般采用分散供电方式,各单板上采用DC/DC模块将-48V电源转换为其所需的5V、3.3V、2.5V等子电源。由于输入电压高,电源电路中又存在用于滤波和防止Dip的大电容,在单板插入上电时,会对-48V电源造成冲击,瞬时大电流将造成-48V电源电压出现跌落,可能影响到其它单板的正常工

缓启动电路的工作原理

数十年来,ipC 一直在与业内专业人士合作,制定有关 PCB 设计和制造的综合标准。在大多数情况下,这些努力都取得了成效,而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义 PCB 线路中的电流限制,但标准的准确性却不尽如人意。涵盖这一设计领域的两个标准是 ipC-2

技术资讯 I IPC-2152 与 IPC-2221:哪种标准适合用于 PCB 热分析

Doip 不 用 做 独 立 的 应 用 层 协 议 , 被 ISO在ISO 13400系列文档中被标准化。该协议被视为TCP/ip与更高级别协议,如ISO 14229(UDS)之间的接口。换句话说,Doip是诊断请求和响应通过TCP/ip网络传输的容器。目前现正式发布的的文档共有4份,各部分文档和

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关于车载DoIP协议的那些事

在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙

​一文介绍CSP:芯片级封装技术

引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面,软件定义网络(SDN)在过去十年中改变了数据中心的管理方式,实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有

iPronics:基于软件定义光电子技术的数据中心网络优化

2023-2024年是人工智能(AI)之元年,越来越多企业关注到AI的潜力,并制定了相关蓝图,其中微软开始进军AI行业,并发布相关产品。近期,微软公司除夕Hot Chip 2024大会,并在该大会上分享了Maia 100芯片的规格信息。Ma

微软首款定制AI芯片Maia 100大公开!

元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍,包括测试标准、方法和重要性。一、测试标准1. ip等级(Ingress Protection Rating):- ip等级是国际电工委员会(

电气元器件的防尘防水性能测试如何做?

对工程师来说,在高速PCB设计中选择合适的传输线类型,对信号完整性很重要,而传输线结构可分为微带线(microstrip)与带状线(stripline),那么如何选择?1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输,且追求更低的插入损耗,应优

PCB叠层设计,选微带线还是带状线?

众所周知,若要评选全球最强大的旗舰手机芯片,苹果的A系列必定榜上有名,靠着有强大性能的A芯片和优越的生态系统,苹果iphone系列手机成为了市场上应用最广泛的手机之一。2024年9月10日凌晨一点,苹果正式发布了iphone 16系列,包括

苹果正式发布A18 Pro,比A17强多少?

众所周知,苹果iphone靠着有强大性能的A系列芯片和优越的生态系统,一跃而成为世界上知名度最高应用最广泛的智能手机之一。2024年9月10日凌晨,苹果秋季发布会如期举行,在该发布会上苹果年度大作iphone 16系列正式登场,其中有iph

苹果iPhone 16全系四款机型对比