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国内IC载板龙头兴森科技,欲切入高端手机市场。近日,兴森科技公告称,其全资子公司广州兴森投资有限公司(简称“兴森投资”)拟以约8.7亿元作为基础购买价格收购揖斐电株式会社(IbidenCo.,Ltd.,简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京

【行业咨询】兴森科技拟8.7亿并购切入高端手机市场 研发费增35.4%单季营收迭创新高

本文将概述Dde扩展(Dde Extensions)与ZOS-API之间的区别,并提供顺利地从Dde扩展过渡到ZOS-API的帮助。作者 Sandrine Auriol简介与ZOS-API一样,Dde扩展可以建立Windows程序与Opti

ZEMAX软件技术应用教程:DDE与ZOS-API

本文描述了如何使用ZOS-API创建自定义扩展 ( User Extension ),将切比雪夫多项式( Chebyshev Polynomial )表面转换为扩展多项式 ( Extended Polynomial )表面。进行转换的切比雪

ZEMAX软件技术应用教程:如何创建ZOS-API自定义扩展将切比雪夫多项式转换为扩展多项式

设计PCB过程中,若设计中有差分对信号,则需要将是差分的2个信号设置为差分对,设置差分对有2种方式:手动添加及自动添加一、手动添加差分对:1、点击Setup-Constraints-Constraint Manager调出CM规则管理器,然

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Cadence Allegro在PCB中手动或者自动添加差分对属性

Cadence Allegro单个元器件的PCB封装更新操作在PCB设计中如何对同一种类型的元器件进行封装的更新,有时候会出现这样的情况,出现错误的操作,误删除的其中一个器件的丝印或者是什么的,能否只更新这一个器件呢,其它的不进行更新,当然

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随着无线射频应用范围逐渐涉及到各行各业,RFID作为最常见的射频识别技术得到广泛应用,但是很少人不太熟悉RFID,所以今天我们一一回答RFID问题,进一步了解RFID。1、什么是RFID?RFID是Radio Frequency Ident

什么是RFID?什么是RFID技术?

PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊

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华秋 2023-01-06 11:32:37
华秋一文告诉你:PCB设计如何防止阻焊漏开窗

以下文章来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心 ,作者Cadence本文要点相控阵天线是一种具有电子转向功能的天线阵列,不需要天线进行任何物理移动,即可改变辐射信号的方向和形状。这种电子转向要归功于阵列中每个天线的辐射信号之间的相位差

技术资讯 I 相控阵天线:原理、优势和类型