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答：第一步，点击执行菜单命令Setup-User prefeences，进行用户设计属性的设置；第二步，执行命令之后，弹出如图5-229所示的界面，左侧边栏为常规设计参数的根目录，右侧边栏为常规设计参数的设置选项，具体的含义如下所示：
答：第一步，打开DRC设置选项面板，如图5-230所示，delay选项面板如下所示：
答：我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示；
答：ODB++是业内产常用的一种规范的生产文件，该格式文件所包含的信息较常规RS274X格式的光绘文件丰富许多。而常规的Allegro软件并不能实现该功能，安装ODB++组件方可实现，Cadence网站有提供下载。
答：首先，点击Setup-design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
答：我们在PCB设计时，都会进行规则的设置，然后使用规则来约束设计，进行DRC的监测。我们这里讲解一下，soldemask也就是阻焊到其它元素的间距应该如何设置呢，具体操作的方法如下所示：
答：对于一些关于圆心对称的图形，可以使用极坐标的方式进行设计。第一步，点击Edit-Copy选项，在Options选项卡中将Copy Mode选项修改为Polar，设置好角度，如图6-301所示；
答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref des-Assembly_Top层、Ref des-Silkscreen_top层。
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的Solder，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
答：SMD是Surface Mounted devices的缩写，是意表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。
