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1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
一、器件介绍TPS25750 是一款高度集成的独立式 USB Type-C 和电力输送 (PD) 控制器，针对支持 USB-C PD 电源的应用进行了优化。TPS25750 集成了完全管理的电源路径与强大的保护功能，可提供完整的 USB-C
晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理
层叠一般都是双数，一般是4层，6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚，走线需要加粗处理，ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
今年的苹果可能不太幸运，被欧盟强制换USB-C接口，还遇见华为不按套路提前上市Mate 60系列，没想到旗下的iPhone 12系列再度升起风波。近日，法国国家频率管理局发布公告，声称苹果在频率检测测试中的结果显示：iPhone 12手机的
一、简介STM32G0B1微控制器具有高达512KB嵌入式闪存和144kB RAM存储器。该器件采用的封装少至32个引脚和多至100个引脚。它支持USB全速主机/设备、集成USB Type-C控制器和收发器、FDCAN协议以及多达8个UAR
USB2.0差分对内等长不规范地过孔注意靠近焊盘包地孔包过来些以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
1.差分布线长距离不耦合，应尽量耦合2.差分线包地不完整，应该尽量包到焊盘旁边，包地线间距不要太远3.过孔之间、过孔和焊盘要保持间距，不能太近，过孔不能上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
