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 USB设备进入正常工作状态即是激活(ACTIVE)状态,此时USB设备的各项功能应可以正常工作。激活状态时USB设备的一个最基本的工作状态。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
浅谈USB电源管理的2种模式

RecTIfier公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器-在推出该款7kW单相双向直流充电器之后,RecTIfier还会推出一系列其他产品,如配备V2H技术的产品,可以实现能源自给自足,甚至成为家庭备用电源;还会推出11kW三相Highbury直流充电器,充电速度更快,而且可提供更大的电力,供商业用户使用。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Rectifier公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器

RecTIfier公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器-在推出该款7kW单相双向直流充电器之后,RecTIfier还会推出一系列其他产品,如配备V2H技术的产品,可以实现能源自给自足,甚至成为家庭备用电源;还会推出11kW三相Highbury直流充电器,充电速度更快,而且可提供更大的电力,供商业用户使用。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Rectifier公司推出可缓解电网压力的壁挂式Highbury直流双向充电器

TriTIum快速充电器配有一体化隔离电源和集成强化隔离变压器-该快速充电器配有一体化隔离电源和集成强化隔离变压器,可在40?C的环境中连续175kW充电,在50?C下连续150kW充电。可选配置包括:可在零下30?C运行的冷天气套件;带有连锁垫片可锁定隔离器的保护板,以增加安全;将短路电流额定值(SCCR)提高到100 kA,用于具有高可用故障电流的电网连接;现场电源管理和负载平衡可用于多个充电器站。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Tritium快速充电器配有一体化隔离电源和集成强化隔离变压器

电路概念之电容篇-作为一个“数学控”,不拽上点数学总是觉得少了点什么。secTIon 2描述了理解后续内容需要的数学基础,理解这个章节的内容需要单变量微积分和基本向量的知识。

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郑振宇 2017-01-01 00:00:00
电路概念之电容篇

答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlaTIngPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN

【电子概念100问】第015问 怎么在PCB版图上做阻抗控制?

答:金手指(connecTIng finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等),所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强,金手指的示意如如图1-24所示,黄色的部分就是金手指, 图1-24  金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点:l 金手指上金的厚度一般是0.2

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【电子概念100问】第027问 什么是金手指,金手指的设计要求有哪些?

答:EMC,是Electro MagneTIc CompaTIbility的缩写,翻译过来就是电磁兼容性,是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。传感器电磁兼容性是指传感器在电磁环境中的适应性,保持其固有性能、完成规定功能的能力。它包含两个方面要求:一方面要求传感器在正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值;另一方面要求传感器对所在环境中存在电磁干扰具有一定程度抗扰度。EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题,为了解决电子产品设

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【电子概念100问】第056问 什么叫做EMC?形成EMC的三要素是什么?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenTIng制程,其使用的药液为酸

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【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:常规的基板板材的性能参数有如下几种:Tg,玻璃化转变温度,当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”,此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度;Td,分解温度,表示印制板基材的热分解温度,是指基材的树脂受热失重5%时的温度,作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志;CTE,热膨胀系数,物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下,单位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示;CTI,相对漏电起痕指数,基材在表面经受住50滴电解液,一般是0.1%氯化铵水

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【电子概念100问】第082问 常规的基板板材的性能参数有哪些?