答：通常我们在编辑元件属性的时候会看到这样的界面，如图3-147所示，最直观的定义,白色的是“InSTance”，黄色的是“Occurrence”。如果在“Root Schematic”放置器件会自动带有一个“InSTance”和一个“Occurrence”，非“Root Schematic”放置器件只有“InSTance”。为什么要分“InSTance”、“Occurrence”？这种设置对设计是必要的吗？这个还要从Capture 的层次式原理图设计来讲。 图3-147 occurr

答：我们在安装Orcad软件以后，第一次打开软件的时候，会弹出STart Page页面，就是开始页面，如图3-208所示，启动这个页面呢，会延缓Orcad软件的打开速度，所以很使用Orcad软件的工程师们会把这个关闭显示，这里我们介绍一下，如何将我们的起始页面关闭显示，具体操作如下所示：  图3-208  Orcad启动页面显示示意图第一步，需要调出Command Window栏，执行菜单命令View---Toolbar----Command Window，如图3-

答：我们在进行PCB设计的时候呢，尽量不要把原理图的规则导入到PCB中，我们需要在输出网表的时候进行设置，具体的操作步骤如下所示：第一步，选中原理图的根目录文件即DSN文件，进行网表的输出，执行菜单Tools-Create NetliST，创建网表；第二步，在弹出的输出PCB网络表的对话框中，其它地方都是不用勾选的，在右侧有一个Setup选项，是输出网络的参数设置按钮，我们需要在这里进行不输出原理图规则的设置；第三步，点击输出网表的Setup选项，进行参数的设置，如图3-211所示，在左侧箭头所

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、PaSTemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

4.10 Allegro软件中的PaSTmask的意思是什么以及作用是什么呢？答：PaSTemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷，如图4-24所示： 图4-24  钢网文件示意图

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设

答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

答：在前面的问答中，我们讲解了使用键盘的命令去设置快捷键。在Allegro软件中还可以使用鼠标右键，画成不同的形状，设置为快捷键，这种就是SToke功能。就是通过鼠标产生，省去了选择菜单或者单击工具栏的时间，使我们的操作更加顺畅、更加的快捷。这里我们给大家介绍一下如何去定义SToke命令，具体操作如下。

答：我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定，但是，在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下，才能起作用的。执行菜单命令Setup-ConSTrains，在下拉菜单中选择Modes，进行各个约束规则管理模式的选取，如图5-79所示：

答：在第5.35问中，我们讲述了直接添加的办法去添加相对传输延迟的等长规则。这一问呢，我们讲述一下如何使用模型添加法去添加相对传输延迟的等长规则，具体的操作步骤如下所示：第一步，打开规则管理器，执行菜单命令Setup-ConSTraints，在下拉菜单中选择ConSTraint Manager，如图5-99所示，进入到规则管理器中；