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近期看到Robin Kearey的一篇博文 SMALLER IS SOMETIMES BETTER: WHY ELECTRONIC COMPONENTS ARE SO TINY[1] ，详细分析了电子器件的微型化所带来的影响。如果你还在想疯狂压缩电路体积的话，看看他的分析也许会让你冷静下来。
1、MCU分类：4位机，51，PIC，AVR，MSP430等系列进行学习;2、硬件知识：元器件，PCB布线，经典电路，通讯协议，EMC，开发工具;3、软件知识：ASM，C，C++，VISIO，SmartDraw，SOurceInsight，
人工智能、自动驾驶、信号处理应用IP全球领先供应商——法国VSORA，今天发布了PetaFLOPS(千兆浮点运算)计算芯片，该芯片主要应用于Ｌ２级到L５级自动驾驶系统设计。VSORA于2020年推出的AD1028架构在Linley Grou
01请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）▶电阻美国：AVX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、PanaSOnic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK台湾：LIZ丽智、PHYC
1.IC芯片类比如单片机，74LS138等此类芯片的特点就是管脚众多，多呈对称式分布，例如以下以SO-16为例，如下图所示为其封装：此类的IC芯片会有一个圆角标识1脚，如上述图中的红圈所标识的地方即可SO-16芯片的1脚，可以看到如下SO-
为什么要学信号仿真？信号仿真是一个前期验证，是对后期项目设计失败风险的一个规避。现在，集成IC的功能越来越来越强大，在一颗SOC上集成了数字、模拟和射频功能，使得PCB上的分立元件正在逐步减少，但是却对PCB的生产工艺和PCB元器件的布局、
嵌入式工程师分布在各行各业上面。这其中包括了消费电子、工业电子、汽车电子和军用电子等等。从功能上面看，嵌入式本身包括了51、mcu、SOc、SOc ＋ baseband等很多形式。从开发的结构上看，有些同学专注于底层，比如boot；有些同学
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging SOciety，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
MicroSOft .NET Framework是最流行的应用程序开发平台和编程语言之一。C#和ASP.NET框架已被数百万开发人员用于构建Windows客户端应用程序，XML Web服务，分布式组件，客户端-服务器应用程序，数据库应用程序
