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答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot air SOlder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

答:第一,阻焊的概念,阻焊就是我们PCB里面所讲到的SOldMask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是,有阻焊的地方,就是不盖绿油的地方。第二,阻焊的的作用,阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生,并起到绝缘的作用。第三,阻焊的颜色,常规的阻焊的颜色有:绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。

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【电子概念100问】第028问 什么叫做阻焊,设置阻焊的目的是什么,常规的阻焊颜色有哪些?

答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;2)QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm;3)QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm;4)QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm;5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;8

【电子概念100问】第044问 为了方便后期为维修,PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢?

答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 SOldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:孤岛铜皮, ISOlated  Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周

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【电子概念100问】第068问 什么是孤岛铜皮,有什么影响?

答:我们在绘制二极管或者三极管的时候,需对那个小三角形区域进行填充,如图2-15所示,操作方法如下:第一步,选中要填充的区域的外形框;第二步,鼠标双击外形框,弹出Edit Filled Graphic,进行参数设置;第三步,在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可,一般选择你这SOlid这个填充方式,下面的Line Style指的是外形框的走线样式,Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

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【ORACD50问解析】第09问 orcad怎么填充图形?

答:orcad进行电气DRC检测时,如图3-64所示,需要对检查的每一项参数进行设置,每个参数的含义如下所示: 图3-64 电气规则检查参数设置示意图Check single node nets:检查设计中的单端网络;Check no driving SOurce and pin type…:检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确;Check duplicate net name :检查重复的网络名称;Check off-page connector connect:检测分页图纸

【ORACD原理图设计90问解析】第32问 orcad的电气规则检查的每一个的含义是什么?

答:在电子设计中, 电路图的修改是非常频繁的,改动的多了,有时候会出现要改回去的情况,所以有时就会需要对两份原理图进行差分化的对比,操作步骤如下:第一步,首先,我们对一份原理图进行修改,修改一点点内容,做为测试之用,如图3-123与图3-124所示,方便后期查找; 图3-123 修改后的原理图示意 图3-124 修改前的原理图示意第二步,我们打开其中的任意一份原理图,选中原理图的根目录,然后执行菜单命令AccesSOries-Cadence TcL/Tk Utilities命

【ORACD原理图设计90问解析】第54问 怎么对两份不同的原理图进行差异化的对比呢?

答:一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、SOldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义如下,整个焊盘的剖面如图4-21所示:Ø Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘;Ø Thermal Relief:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;Ø Anti Pad:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内

【Allegro封装库设计50问解析】第06问 Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

答:SOldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层,是电路板的非布线层,由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层,但是阻焊的颜色有很多种,常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等,最常用的是绿色。

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【Allegro封装库设计50问解析】第09问 Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢?