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产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VKL144A/B 封装形式：TSSOP48/QFN48 概述： VKL144A/B TSSOP48/QFN48是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大144点（36SEGx4COM）的 L
微型数据中心是什么？
Birgit JackSOn解释说，微型数据中心并不是什么新鲜事，但直到现在，组织才将其作为数据中心战略的一部分如果你不在科技行业工作，你可能没有听说过微型数据中心。这种较小或集装箱化的数据中心架构是为不需要传统设施的计算机工作负载而设计的
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
传感器（SenSOr），是指将收集到的信息转换成设备能处理的信号的元件或装置。传感器收集转换的信号（物理量）有温度、光、颜色、气压、磁力、速度、加速度等——这些利用了半导体的物质变化，除此之外，还有利用酶和微生物等生物物质的生物传感器。近年
阻焊层：SOlder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有SOlder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air SOlder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
IPQ8074 is Qualcomm's first WiFi6 networking SOlution designed to meet the growing demands of increasingly crowded and d
型号：VK3601品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6KPP2473概述:VK3601 是一款单触摸通道带1个逻辑控制输出的电容式触摸芯片。特点和优势：• 可通过触摸实现各种逻辑功能控制,操作简单、方便实用• 可在有介质（如玻
AWR1843AOP汽车雷达传感器是封装天线器件，在76GHz至81GHz频段内工作。AWR1843AOP采用TI的低功耗45nm RFCMOS工艺，在微型外形中实现超高集成度。AWR1843AOP传感器非常适合用于汽车应用中的低功耗、自监
当5G在英国引入时，通信监管机构Ofcom将目光投向了这座岛屿，希望它成为下一代技术的灯塔。事实上，前首相鲍里斯·约翰逊(Boris JohnSOn)经常对科技行业做出宏伟承诺，5G和全光纤宽带是其政府最常见的科技话题之一。然而，早在约翰逊
