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半导体芯片的测试和SAT（SIlicon AnalySIs Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边
在现代通信网络中，光纤电缆因其高速、高带宽和抗干扰的特性而成为数据传输的首选介质。选择合适的光纤电缆对于确保网络性能至关重要。本文将探讨单模和多模光纤电缆的特点、应用场景以及如何根据特定需求进行选择。单模光纤电缆特点：单模光纤（SIngle
KeySIght 是德科技的 PathWave Electrical Performance Scan (EP-Scan)是一款可独立运行的 EM 电磁信号仿真软件，仿真结果包括信号完整性度量方面的信息，如通道回波损耗、插入损耗和阻抗时域反射计(TDR)。EP-Scan 可以自动化进行不同设计版本之
ESD（Electrostatic Discharge）,静电释放，指一种现象。这里指静电释放防护器件。TVS (TranSIent Voltage Suppressor)，这表示它是一种瞬态电压抑制器TVS管和ESD管的区别是：工作原理是一样的，但功率和封装是不一样的；ESD主要是用来防静电，寄生
MATPOWER是一个用MATLAB的M文件编写，用来解决电力潮流和优化潮流的问题的软件包。它是由美国康奈尔大学电力系统工程研究中心（PSERC of Cornell UniverSIty）的RAY D. Zimmerman、Carlos E. Murillo-Sánchez和甘德强在Robert
谈谈模数转换的基本过程
模数转换（Analog-to-Digital ConverSIon，简称ADC）是将连续的模拟信号转换为离散的数字信号的过程。在数字系统中，模数转换是一个非常重要的环节，可以实现数据采集、信号处理、数字通信等功能。以下是模数转换的基本过程分
运放有哪些噪声源？什么是噪声频率曲线？什么是等效输入噪声？噪声和带宽是什么关系？什么是闪烁噪声、什么是白噪声？ 本文章带你一次看个够，千字长篇分析，仿真文件已经整理得明明白白，先收藏，后阅读。 我们先从电阻热噪声说起，图1-1 是使用multiSIm做的理想电阻仿真结果，理想电阻
大家都知道，半导体按其本质，可分为本征半导体和杂质半导体，它们各自拥有独特的性质和应用领域，本文将针对这两个半导体谈谈其特点及区别，希望对小伙伴们有所帮助。1、本征半导体①材料选择硅（SI）和锗（Ge）是最常见的本征半导体材料。硅因其稳定性
本文作者为 Cadence DeSIgn Systems 产品管理组总监 Brad Griffin，文章首发于 iconnect007.com。预计阅读时长：18分钟本文将重点介绍如何在无需久等 SI 和 PI 专家反馈的情况下，助力 PCB 设计团队在预算范围内按时交付合格的产品。对于当今设计高速
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（SIP）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
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