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Altium DeSIgner如何导入Gerber模板我们在设计完成后，准备输出Gerber的时候，有时候想用自己的Gerber模板导入PCB进行编辑，那么是如何设置导入的呢？其实导入Gerber模板跟导入其他的文件进入AD软件中的操作是一
电力晶体管（Power TranSIstor）是一种用于控制大电流和高功率的半导体器件。它是一种晶体管的变种，具有较高的电流和功率处理能力，广泛应用于功率放大、开关控制和电源调节等领域。01电力晶体管基本结构电力晶体管由三个不同掺杂的P型和
从芯片大类来看，目前所有芯片都可被分为CPU、GPU、FPGA和ASIC四大类。CPU是“芯片之母”，拥有最强的通用型，适合复杂的指令与任务；GPU是人类历史上的第一大类“ASIC”芯片，通过大量部署并行计算核，实现了对异构计算需求的优化；
小电将带大家学习一些分析方法，今天我们来对MultiSIm提供的分析方法做一个大概的了解~仿真分析方法 NI MultiSIm 14提供了19种仿真分析方法，包括了绝大多数电路仿真软件的分析方法。在主窗口中执行菜单“SImulation Analyses and SImulation”，或者在
言归正题，在上一期的栏目中，小电给大家介绍了分析方法的名称与分类，我们从介绍当中可以看出分析方法的多种多样，但没关系，小电会带大家逐一学习。今天我们就正式开始MultiSIm仿真分析方法的学习吧~首先介绍的是基本分析方法中的“直流工作点分析”，也就是我们模电课中最熟悉的静态工作点分析。基本分析方
1，低速时钟LSE是外部晶振作时钟源，主要提供给实时时钟模块，所以一般采用32.768KHz。LSI是由内部RC振荡器产生，也主要提供给实时时钟模块，频率大约为40KHz。(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及IWDG(独立看门狗)使用。 2，中速时钟MSI RC
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
单片机使用领域已十分广泛，已经渗透到我们生活当中各个领域，如消费电子、工控制造、汽车电子、物联网、航空航天等领域离不开单片机。尤其是“十四五”期间，我国政府不断加强对单片机产业的支持力度，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出：要加快
