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答:对于多Part元器件,我们双击打开库文件,显示的都是Part A部分的内容,我们要查看其它部分的内容,操作的方法是:第一步,按快捷键Ctrl+N,查看下一个Part部分的内容;第二步,按快捷键Ctrl+B,查看上一个Part部分的内容;第三步,点击菜单View-Part,分别显示每一个Part的内容;第四步,点击菜单View-Package,显示整个器件的所有Part,查看哪一部分点击那部分打开即可;第五步,点击菜单View-Next Part,查看当前Part的下一个部分,View-Pre

【ORACD50问解析】第33问 对于多Part的元器件库,怎么去查看每一个部分的内容呢?

答:Pin Group这个属性是指可以交换的属性设置,我们删除这个属性的操作如下;第一步,打开库文件,点击菜单View→Package,进入到整个器件的编辑属性,然后点击菜单Edit→Properties,或者按快捷键Ctrl+E,进入器件管脚属性编辑页面,如图2-92所示: 图2-92 编辑器件属性示意图第二步,在弹出的器件属性框找到Pin Group这一栏,Pin Group这一栏中定义了数值,数值相同的就是可以进行管脚交换的,如图2-93所示; 图2-93&n

【ORACD50问解析】第50问 orcad的封装库中应该怎么删除Pin Group属性呢?

答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#1 ERROR(ORCAP-36041): Duplicate Pin Name "GND" found on Package LCM0200CE1A0_3 , U22 Pin Number 25: SCHEMATIC1, 23.Camera (129.54, 50.80). Please renumber one of these.解决的办法如下所示:第一步,找到报错的器件U22,然后选中U22这个器件,点击右键,选择Edi

【ORACD原理图设计90问解析】第40问 Orcad输出网表出现“Duplicate  Pin  Name”的错误,应该怎么处理呢?

答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#1 ERROR(ORCAP-36022): Pin number missing from Pin "1" of Package TEST , P3: SCHEMATIC1, 05.RC5T620-System Power (15.60, 8.00). All pins should be numbered.解决的办法如下所示:第一步,找到管脚缺失的器件P3,然后选中P3这个器件,点击右键,选择Edit Part属性

【ORACD原理图设计90问解析】第41问 Orcad输出网表出现“Pin  number  missing”的错误,应该怎么处理呢?

答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示

【Allegro封装库设计50问解析】第25问 Allegro软件中PCB封装的元器件高度信息怎么标注呢?

答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)

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【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

答:我们在进行一些复杂的PCB设计时,都会有很多结构限制,比如这里限高3MM等需求,为了辅助工程师们更好的进行设计,我们需要在PCB区域内绘制限高区域,并设置限高的参数,具体操作如下所示:第一步,在PCB板上绘制需要限高的区域,执行菜单命令Setup-Areas,在下拉菜单中选择Package Keepout,如图5-66所示,显示器件禁布区。

【Allegro软件操作实战90问解析】第28问 如何在Allegro软件中设置限高区域呢?

BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 Package 内拉出。因此,如何处理 BGA Package 的走线

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PCB设计中BGA走线经验谈

双列直插封装(dual in-line Package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

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华秋 2022-10-14 17:38:21
“代入公差,根据生产实际值,确定最终设计值”具体怎么做?华秋一文告诉你

概述AP8106 系列产品是一种低功耗、高效率、低纹 波、工作频率高的 PFM 同步升压 DC-DC 变换器。AP8106 系列产品仅需要三个元器,就可完成将低 输入的电池电压变换升压到所需的工作电压。订货信息AP8106Package T

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SW18923706103 2022-12-06 17:57:10
消费电子类电子电源驱动IC 线路设计分享