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Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 17.4。与其前端产品CaPTure相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
英飞凌OPTiMOS?源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置-OPTiMOS SD 40 V低电压功率 MOSFET 提供两种版本：标准版和中央栅极版。中央栅极版针对多部装置并联作业进行了优化。
开关电源应该如何按照应用分类-外置电源，这类电源是与设备分开放置的电源模块或者电源系统，比如通信用一次电源模块和系统;电力操作电源模块和系统;手机充电器;笔记本电脑的 AdaPTer;各类手提设备、便携式设备的电池充电器等等。
开关电源有哪些分类
开关电源有哪些分类-外置电源，这类电源是与设备分开放置的电源模块或者电源系统，比如通信用一次电源模块和系统;电力操作电源模块和系统;手机充电器;笔记本电脑的 AdaPTer;各类手提设备、便携式设备的电池充电器等等。
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：FR4材料系列如表1-1所示： &
