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答：在做PCB设计时，如果需要对整个PCB板进行旋转，具体操作的步骤如下所示： 第一步，将PCB上所有元素进行解锁Unfix，然后点击DisPLay-Color/Visibility选项，在弹出的对话框中点击Global Visibility：后面的On按键；
答：第一步，执行菜单命令DisPLay-Status，进行PCB设计状态的查验；第二步，进入设计状态显示界面，所显示的参数的具体含义如下所示：
答：我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-ApPLication Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择PLacement Edit布局模式，如图6-1所示；
答：飞线，是根据原理图的连接关系，导入到PCB中进行版图设计的一种指引关系，指引PCB工程师去连接不同的网络。这里介绍一下，Allegro软件中显示飞线与关闭飞线的几种方式，具体如下：首先，执行菜单命令，DisPLay-Show Rats，是显示飞线的命令，如图6-70所示，在下拉菜单中有多个选项，我们对几个常用的命令进行介绍；
答：所谓的阵列过孔，就是在某一个区域或者走线上，按照某种特定的规律，均匀整齐的放置过孔，执行菜单命令PLace-Via Arrays，进行阵列过孔的放置，如图6-121所示，在下拉菜单中有三个选项，具体的含义如下：
答：我们输出贴片坐标文件，执行File-Export，选择PLacement，输出的坐标文件，输出的文件是文本文件，为了贴片更方便一些，我们这里讲解下如何从Allegro软件中导出Excel格式的贴片坐标文件，操作如下：
答：第一步，点击DisPLay-Assign Color选项，如图6-218所示；
答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在DisPLay选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
答：查看焊盘参数首先点击DisPLay-Element选项，然后在右侧Find选项卡中将其中所有元素取消勾选，只勾选Pins选项，如图6-264所示；
答：金属化孔，PLated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
