答：orcad进行电气DRC检测时，如图3-64所示，需要对检查的每一项参数进行设置，每个参数的含义如下所示： 图3-64 电气规则检查参数设置示意图Check single node nets：检查设计中的单端网络；Check no driving source and pin type…：检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确；Check duPLicate net name ：检查重复的网络名称；Check off-page connector connect：检测分页图纸

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36041): DuPLicate Pin Name "GND" found on Package LCM0200CE1A0_3 , U22 Pin Number 25: SCHEMATIC1, 23.Camera (129.54, 50.80). PLease renumber one of these.解决的办法如下所示：第一步，找到报错的器件U22，然后选中U22这个器件，点击右键，选择Edi

：层次原理图中是有包含的关系，这里我们介绍一下层次原理图自上而下设计思路，按照以下的步骤即可： 第一步，创建分级的模块Hierarchical Block，在原理图设计的页面，执行命令PLace->Hierarchical Block…，如图3-109所示： 图3-109  层次原理图创建分级模块示意图第二步，在弹出的对话框中，输入分级模块的名称，如图3-110所示，选择合适的参数，一般如图3-110所示设置即可，点击OK，则层次式原理图分级模块创建完毕； 

答：在层次原理图中，我们之前做好的模块如果是一样的，是可以重复调用的，这样就大大节省了我们设计的时间，特别是有很多重复性的功能模块情况下，下面我们讲解下调用已有模块的方法：第一步，创建分级的模块Hierarchical Block，在原理图设计的页面，执行命令PLace->Hierarchical Block…，如图3-119所示： 图3-119  层次原理图创建分级模块示意图第二步，在弹出的对话框中，输入分级模块的名称，如图3-120所示，选择合适的参数，一般如图3-120

答：我们在运用Orcad进行原理图绘制时候，一般使用的都是默认的字体，用的最多的是就是网络标号的字体、位号的字体、封装属性的字体。当然使用默认字体是没有任何问题的，只是有时候我们将一些属性加以批示与标注，更加醒目这时就需要对其进行更改，一个一个去改费时费力，这里我们讲解下如何批量的去进行更改，具体操作的方法如下：第一步，首先打开原理图，对设计的模板进行更改，这样模板设定好了以后，原理图设计的内容都会根据模板来进行设定，执行菜单命令Options-Design TemPLate，会弹出如图3-13

答：我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候，会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号，具体这个是怎么操作实现的呢，我们这里具体的讲解下操作的步骤，不管是绘制原理图的时候，还是绘制原理图封装库，操作的方法都是一致，具体如下：第一步，我们以绘制原理图为例，首先打开一份原理图，执行菜单命令PLace-Polyline，或者是按快捷键Y来放置折线，；第二步，我们在放置折线的时候，这里可以调节这个折线的大小，可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的，比较麻烦，这里介绍个小的技巧，按住s

答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入Preferences参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid DisPLay”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal PLaces：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø MultiPLe drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø PLating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-PLace_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-PLace_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， PLace_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）