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设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再
前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看
12月16日，湖南省吉首市举行2022年重大项目集中竣工暨四季度项目开工仪式，共涉及60个重大项目，总金额152.1亿元，其中包括湖南图腾电子有限公司柔性线路板入园项目、爱特鸿发电子有限公司柔性线路板入园项目和杲江鸿科技有限公司柔性线路板入
公司上下跑订单、生产线开足马力、扩建施工队抢工时……踏入12月，肇庆各企业步履不停，全速冲刺“收官战”，信心满满“谋来年”。当前，肇庆除了引进大项目、好项目外，还注重鼓励和服务现有优质企业增资扩产项目，让老树发新枝、让小树成大树，帮助企业提
通常我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，那么我们为什么要拼版，哪种情况下需要拼版呢？不拼是否可以呢？1、PCB生产制作尺寸要求一般来说面积比较小的板子我们是需要进行拼版，一般单边小于50mm的板子就需要拼版，因为
经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的兴趣。但是，PCB生产工艺是非常复杂的，想要深入地学习并且学好PCB生产工艺，假如不在PCB的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】
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