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组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而DIP有一些大的连接器,设备是没有办法打到
随着互联网和计算技术的进步,汽车行业正在向数字化转型,人们对于先进技术赋能的汽车需求与日俱增。包括基于高带宽视频流数据的ADAS环视辅助系统、基于互联网应用的智能座舱信息娱乐系统、基于5G热点连接的云数据存储、车联网端边云的车载网管系统等等
PCB板为什么要做表面处理?由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺,本文主要针
一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm到1.6.mm之间这个规格,而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的,很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格来适配,那1.6mm这个厚度标准是怎样来的呢?
在PCB设计和制造过程中,PCB翘曲度是一个非常重要指标,对工程师来说,它涉及到电路板的质量、可靠性和性能,但很多人可能不熟悉翘曲度公式及标准,今天本文搜集汇总成一篇文,希望对你有所帮助。1、PCB板翘曲度公式一般来说,PCB板翘曲度是通过
前几天看到有粉丝留言让讲一下“无源晶体起振的条件”,这是个不错的问题,我觉得有必要聊聊,所以就有了这第三篇文章。一道面试题照例,先抛出来一道面试题:“PCB板上的晶体不起振,可能是什么原因?”。这个问题比较常规,笔试题中标的概率比较高,实际
PCB过电流能力的计算,网络上的资料很多,本文分两部分,一是总结(chaoxi)一下,二是介绍一些实际工作的注意点。一、PCB载流能力的计算关于pcb线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公
对电子工程师来说,PCB(印制电路板)是一种常见且重要的电子组件,在长时间的使用过程中,工程师可能会发现PCB板上一些铜丝接触点上出现黑色现象,也就是我们常说的“铜丝发黑”,但是你知道这其中的产生原因?1、氧化反应铜丝发黑的主要原因是氧化反
铜丝发黑是PCB电路板中常见的问题,产生原因有多种,但基本上可归于氧化反应和硫化反应所导致的化学反应,会导致电路板性能急剧下降,甚至引发安全隐患,因此我们需要采取一系列措施来预防,确保PCB的稳定性和性能,提高其使用寿命。1、使用防氧化图涂
一、关于PCB布线线宽1、布线首先应满足工厂加工能力,首先向客户确认生产厂家,确认其生产能力,如图1所示。如客户无要求,线宽参考阻抗设计模板。图1 PCB板厂线宽要求2、阻抗模板,根据客户提供的板厚及层数要求,选择合适阻抗模型,布线线宽按阻