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组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
随着互联网和计算技术的进步，汽车行业正在向数字化转型，人们对于先进技术赋能的汽车需求与日俱增。包括基于高带宽视频流数据的ADAS环视辅助系统、基于互联网应用的智能座舱信息娱乐系统、基于5G热点连接的云数据存储、车联网端边云的车载网管系统等等
PCB板为什么要做表面处理？由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针
一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm到1.6.mm之间这个规格，而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的，很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格来适配，那1.6mm这个厚度标准是怎样来的呢？
在PCB设计和制造过程中，PCB翘曲度是一个非常重要指标，对工程师来说，它涉及到电路板的质量、可靠性和性能，但很多人可能不熟悉翘曲度公式及标准，今天本文搜集汇总成一篇文，希望对你有所帮助。1、PCB板翘曲度公式一般来说，PCB板翘曲度是通过
前几天看到有粉丝留言让讲一下“无源晶体起振的条件”，这是个不错的问题，我觉得有必要聊聊，所以就有了这第三篇文章。一道面试题照例，先抛出来一道面试题：“PCB板上的晶体不起振，可能是什么原因？”。这个问题比较常规，笔试题中标的概率比较高，实际
PCB过电流能力的计算，网络上的资料很多，本文分两部分，一是总结(chaoxi)一下，二是介绍一些实际工作的注意点。一、PCB载流能力的计算关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公
对电子工程师来说，PCB（印制电路板）是一种常见且重要的电子组件，在长时间的使用过程中，工程师可能会发现PCB板上一些铜丝接触点上出现黑色现象，也就是我们常说的“铜丝发黑”，但是你知道这其中的产生原因？1、氧化反应铜丝发黑的主要原因是氧化反
铜丝发黑是PCB电路板中常见的问题，产生原因有多种，但基本上可归于氧化反应和硫化反应所导致的化学反应，会导致电路板性能急剧下降，甚至引发安全隐患，因此我们需要采取一系列措施来预防，确保PCB的稳定性和性能，提高其使用寿命。1、使用防氧化图涂
一、关于PCB布线线宽1、布线首先应满足工厂加工能力，首先向客户确认生产厂家，确认其生产能力，如图1所示。如客户无要求，线宽参考阻抗设计模板。图1 PCB板厂线宽要求2、阻抗模板，根据客户提供的板厚及层数要求，选择合适阻抗模型，布线线宽按阻
