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差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A，后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可，不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框，建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容，在经过电感输入到
电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地，只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样，10mil即可，走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
单点接地只需要在散热芯片中间打孔，输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
DCDC 4路输入不满足载流，一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点，地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置，走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
