对于许多小的、便携式物联网(IOT)应用，“圣杯”是无线联接使用的纽扣电池使用寿命达10年。

PrOTerra宣布推出最新系列电池组,为各种重型商用车提供动力-H系列和S系列电池组利用各自独特的模块，两个模块都可以实现4种不同的额定电压，以灵活满足OEM的电压和能源要求。PrOTerra的电池平台还采用顶级的NCM 811圆柱形锂离子电池，可扩展至所有尺寸，并可支持高达1200 VDC的不同电压。

Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车，充电一分钟增加20英里续航-据国外媒体报道，当地时间周三，美国电动汽车初创公司Lucid MOTors宣布，Lucid Air将是有史以来充电速度最快的电动汽车，每充电一分钟可以为汽车增加20英里（32.19公里）的续航里程，相当于在真实环境下充电20分钟可恢复300英里（约合482.8公里）的续航。

Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车，充电一分钟增加20英里续航-据国外媒体报道，当地时间周三，美国电动汽车初创公司Lucid MOTors宣布，Lucid Air将是有史以来充电速度最快的电动汽车，每充电一分钟可以为汽车增加20英里（32.19公里）的续航里程，相当于在真实环境下充电20分钟可恢复300英里（约合482.8公里）的续航。

答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图（ORCAD图纸）的每一个器件，可以看到每个元器件的属性，其中有一栏是PCB FoOTprint，在这一栏指定好我们的封装名称，然后我们制作好该元器件的封装，名称保持跟原理图中定义的一致，这样，我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来，是一一对应的关系了。如图1-15所示，在原理图指定R1这个器件的PCB FoOTprint是R0402，导入到PCB版图中以后，相对应的器

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hOT air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的

常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（PhOTo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在Allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29  PCB

答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与BOTtom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与BOTtom面的位号字符排列示意图

答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与BOTtom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光

答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟BOTtom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、