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1. 开关电源的几种保护OCP, OLP, OVP, OTP, ESD,UVLO分别是什么意逐周期电流限制保护(OCP),限制最大输出电流;过载保护(OLP),限制最大输出功率;VDD过压保护(OVP),限制最高输入电压;温度保护(OTP),限制工作时的最高温升;ESD静电保护,即静电释放,避免由于静电引起芯片或者电子元件损坏;以及低压关闭(UVLO),欠压锁定,限制最低入输入电压。过压保护开关和过载保护开关有什么区别?1、负载如果是阻性负载,当电源有故障,负载上的电压有可能大幅上升,而电流的上

开关电源esd测试教程

浅谈电源管理芯片PMIC 与uboOT的关系-S5M8767A有9路BUCK和28路LDO,暂且可以当成共有37路供电电路。这37路供电电路最低可以使用6.25mV的步进电压,多达60多个电压档位可以做到对输出电压的精确控制。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
浅谈电源管理芯片PMIC 与uboot的关系

对于许多小的、便携式物联网(IOT)应用,“圣杯”是无线联接使用的纽扣电池使用寿命达10年。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
圣杯是无线联接使用的纽扣电池使用寿命达10年

PrOTerra宣布推出最新系列电池组,为各种重型商用车提供动力-H系列和S系列电池组利用各自独特的模块,两个模块都可以实现4种不同的额定电压,以灵活满足OEM的电压和能源要求。PrOTerra的电池平台还采用顶级的NCM 811圆柱形锂离子电池,可扩展至所有尺寸,并可支持高达1200 VDC的不同电压。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Proterra宣布推出最新系列电池组,为各种重型商用车提供动力

Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车,充电一分钟增加20英里续航-据国外媒体报道,当地时间周三,美国电动汽车初创公司Lucid MOTors宣布,Lucid Air将是有史以来充电速度最快的电动汽车,每充电一分钟可以为汽车增加20英里(32.19公里)的续航里程,相当于在真实环境下充电20分钟可恢复300英里(约合482.8公里)的续航。

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郑振宇 2017-01-01 00:00:00
Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车,充电一分钟增加20英里续航

Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车,充电一分钟增加20英里续航-据国外媒体报道,当地时间周三,美国电动汽车初创公司Lucid MOTors宣布,Lucid Air将是有史以来充电速度最快的电动汽车,每充电一分钟可以为汽车增加20英里(32.19公里)的续航里程,相当于在真实环境下充电20分钟可恢复300英里(约合482.8公里)的续航。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Lucid Air号称充电速度最快的电动汽车,充电一分钟增加20英里续航

答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图(ORCAD图纸)的每一个器件,可以看到每个元器件的属性,其中有一栏是PCB FoOTprint,在这一栏指定好我们的封装名称,然后我们制作好该元器件的封装,名称保持跟原理图中定义的一致,这样,我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来,是一一对应的关系了。如图1-15所示,在原理图指定R1这个器件的PCB FoOTprint是R0402,导入到PCB版图中以后,相对应的器

【电子概念100问】第007问 原理图中器件与PCB版图中的器件是怎么关联的?

答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hOT air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?

常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(PhOTo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在Allegro软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般推荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29  PCB

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【电子概念100问】第034问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?

答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定,一般推荐在正视的情况下,位号字符的排列是从左到右,从上到下的,如图1-30所示,TOP面与BOTtom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与BOTtom面的位号字符排列示意图

【电子概念100问】第035问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?